
IH-860PSIC是日本ULVAC(愛發(fā)科)公司面向SiC功率器件量產(chǎn)領(lǐng)域推出的高能離子注入機(jī),屬于IH系列中的主力機(jī)型。該設(shè)備搭載高溫靜電吸附卡盤(ESC),支持高溫與常溫工藝的瞬時(shí)切換,可在最高500℃的環(huán)境下完成高能離子注入,有效解決SiC晶圓在離子注入過(guò)程中易產(chǎn)生結(jié)晶缺陷的工藝難題。
與硅晶圓相比,SiC晶圓在離子注入時(shí)因晶體結(jié)構(gòu)特性,更容易產(chǎn)生損傷和晶格缺陷,因此必須將晶圓溫度維持在較高水平(通常為500℃),以在控制結(jié)晶缺陷產(chǎn)生的同時(shí)完成注入。IH-860PSIC正是針對(duì)這一特殊工藝需求而開發(fā)的專業(yè)解決方案。該設(shè)備可兼容Φ150mm(6英寸)晶圓加工,采用緊湊化設(shè)計(jì)與軟件鏈?zhǔn)阶⑷牍δ?,從研發(fā)試產(chǎn)到規(guī)模化量產(chǎn)均具備良好的適應(yīng)性。
ULVAC在SiC器件量產(chǎn)制造領(lǐng)域具有深厚積累,可提供包括離子注入、刻蝕、濺射、蒸發(fā)、去膠等全流程的SiC晶圓量產(chǎn)設(shè)備及工藝方案,IH-860PSIC正是其SiC離子注入產(chǎn)品線中的核心設(shè)備之一。
注入離子時(shí)產(chǎn)生的晶格損傷若不能在后續(xù)退火工藝中有效修復(fù),將導(dǎo)致器件電學(xué)特性劣化。SiC材料中雜質(zhì)的擴(kuò)散系數(shù)極低,退火溫度需高達(dá)約2000℃才能實(shí)現(xiàn)雜質(zhì)活化,對(duì)結(jié)晶缺陷的控制要求極為嚴(yán)苛。IH-860PSIC搭載高溫靜電吸附卡盤(ESC),可穩(wěn)定地將晶圓加熱至500℃,在注入過(guò)程中持續(xù)保持高溫狀態(tài),有效抑制非晶化區(qū)域的產(chǎn)生和擴(kuò)展,為后續(xù)的高溫激活退火奠定良好的晶體質(zhì)量基礎(chǔ)。
IH-860PSIC配備Dual Platen系統(tǒng),即一個(gè)高溫處理工位和一個(gè)常溫冷卻工位,兩個(gè)工位之間可瞬時(shí)切換。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)解決了長(zhǎng)期困擾行業(yè)的兩難問(wèn)題:若持續(xù)保持整機(jī)高溫運(yùn)行,會(huì)降低設(shè)備穩(wěn)定性和部件壽命;若頻繁升降溫,則嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。IH-860PSIC采用ULVAC的電壓脈沖施加技術(shù),減少了因快速升溫導(dǎo)致的基板損傷,并可在預(yù)加熱腔中縮短加熱時(shí)間。搭配雙端站(Dual-End-Station)設(shè)計(jì)(如A系統(tǒng)配置4英寸或6英寸高溫ESC,B系統(tǒng)配置3英寸高溫ESC或6英寸常溫ESC等),實(shí)現(xiàn)了晶圓在真空腔內(nèi)的連續(xù)更換和自動(dòng)連續(xù)高溫注入,將吞吐量提升至最高約30枚/小時(shí)(支持75mm-150mm晶圓),充分滿足量產(chǎn)需求。
IH-860PSIC具備針對(duì)SiC材料的高能注入能力:1價(jià)離子最高可注入至350keV(選配可達(dá)400keV),2價(jià)離子最高可注入至700keV(選配可達(dá)860keV),3價(jià)離子最高可達(dá)1.2MeV。高能量離子束能夠穿透SiC材料中較深的區(qū)域,為場(chǎng)截止層等深結(jié)摻雜結(jié)構(gòu)提供工藝實(shí)現(xiàn)可能。在N型摻雜源方面,束流強(qiáng)度達(dá)2000eμA,可滿足高劑量注入的效率需求。
東南大學(xué)采購(gòu)的IH-860PSIC-Ⅱ機(jī)型技術(shù)指標(biāo)顯示,劑量范圍覆蓋1E11~1E16 ions/cm2,注入均勻性1σ(%) ≤0.5%,束流平行度≤0.3度,Al在碳化硅晶圓內(nèi)最大注入深度不低于2μm。同時(shí),該設(shè)備的X射線輻射量低于0.6μSv/h,符合半導(dǎo)體制造設(shè)備的安全標(biāo)準(zhǔn)要求。
在雙電荷離子注入至700keV或更高能量的工藝中,IH-860PSIC支持通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)鏈?zhǔn)阶⑷耄–hain Implantation)。無(wú)需分步人工干預(yù),可在同一真空環(huán)境下自動(dòng)完成多步能量切換和劑量注入,顯著降低操作員負(fù)擔(dān)并提升工藝一致性。緊湊式設(shè)計(jì)也使設(shè)備占地面積控制在較小范圍內(nèi),方便工廠產(chǎn)線布局。
IH-860PSIC兼容SiC、GaN、GaAs、Si等多種半導(dǎo)體材料,可注入P、B、Ar、Al、N、As等摻雜元素,涵蓋N型與P型摻雜的全譜系需求。一臺(tái)設(shè)備可滿足多種功率器件和化合物半導(dǎo)體器件的摻雜工藝需求,為產(chǎn)線配置提供了充分的靈活性。
IH-860PSIC的設(shè)計(jì)兼顧了研發(fā)與量產(chǎn)的雙重需求。從半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)到功率器件量產(chǎn)廠,該設(shè)備均可勝任。例如,東南大學(xué)微納系統(tǒng)國(guó)際創(chuàng)新中心于2022年引進(jìn)了IH-860PSIC-Ⅱ機(jī)型,用于半導(dǎo)體表面附近區(qū)域的摻雜研究與共享服務(wù)。而在量產(chǎn)端,該設(shè)備的技術(shù)成熟度已獲得SiC功率元件廠商的充分肯定。
| 參數(shù) | 規(guī)格(IH-860PSIC) |
|---|---|
| 晶圓尺寸 | 最大Φ150 mm(6英寸) |
| 注入能量范圍 | 10 keV ~ 1200 keV |
| 1價(jià)離子能量(標(biāo)配) | 最大350 keV |
| 1價(jià)離子能量(選配) | 最大400 keV |
| 2價(jià)離子能量(標(biāo)配) | 最大700 keV |
| 2價(jià)離子能量(選配) | 最大860 keV |
| 3價(jià)離子能量(選配) | 最大1.2 MeV |
| 最大束流強(qiáng)度(Al?) | 1300 eμA |
| 最大束流強(qiáng)度(Al2?) | 400 eμA |
| 最大束流強(qiáng)度(N?) | 2000 eμA |
| 注入劑量范圍 | 1E11 ~ 1E16 ions/cm2 |
| 注入均勻性(σ) | ≤0.5% |
| 束流平行度 | ≤0.3度 |
| 高溫注入溫度 | 最高500℃ |
| 雙工位配置 | 高溫靜電吸盤(ESC)+ 常溫冷卻ESC(瞬時(shí)切換) |
| 預(yù)加熱腔 | 配備(縮短加熱時(shí)間) |
| 注入方式 | 鏈?zhǔn)阶⑷耄ㄜ浖詣?dòng)控制) |
| 可摻雜元素 | P、B、Ar、Al、N、As |
| 兼容材料 | SiC、GaN、GaAs、Si |
| 輻射安全 | X射線放射量 <0.6 μSv/h |
| 設(shè)備尺寸(Footprint) | 7.6 m × 3.6 m |
| 晶圓厚度兼容性 | 350 ± 25 μm |
| 參考價(jià)格 | 約 2,989 萬(wàn)元人民幣(含選配) |
IH-860PSIC的核心應(yīng)用場(chǎng)景是SiC功率器件的摻雜工藝,涵蓋SiC-SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)、SiC-MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)等主流SiC功率器件。具體工藝任務(wù)包括:
P阱(Body Region)注入:通過(guò)高能Al離子注入形成P型區(qū),耐壓結(jié)構(gòu)的深度和均勻性直接決定器件的擊穿電壓;
源區(qū)/漏區(qū)(N?注入):采用高劑量N離子注入,形成低電阻歐姆接觸區(qū);
場(chǎng)截止層(Field Stop Layer)注入:利用高能離子(可至700keV以上)在器件漂移區(qū)深處形成場(chǎng)截止結(jié)構(gòu),抑制穿通效應(yīng)并優(yōu)化開關(guān)損耗;
溝道區(qū)注入:精確控制注入能量和劑量,調(diào)節(jié)閾值電壓。
在電動(dòng)汽車(EV)的主驅(qū)逆變器、車載充電器(OBC)及直流快充樁中,SiC功率模塊以其高耐壓、低導(dǎo)通損耗和優(yōu)異的高溫工作能力成為關(guān)鍵技術(shù)方向。IH-860PSIC注入的SiC晶圓正是制造這些核心功率模塊的基礎(chǔ)。
光伏逆變器、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及儲(chǔ)能變流器等應(yīng)用對(duì)功率器件的效率和可靠性提出嚴(yán)苛要求。SiC功率器件在這些場(chǎng)景中可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率和更低的能量損耗,IH-860PSIC的高質(zhì)量離子注入工藝直接支撐了這些前沿應(yīng)用的發(fā)展。
IH-860PSIC同時(shí)適用于高校、研究機(jī)構(gòu)和器件開發(fā)單位的新材料與新結(jié)構(gòu)研究。例如東南大學(xué)引進(jìn)的該設(shè)備,為半導(dǎo)體表面摻雜研究提供了開放的工藝平臺(tái)。從原型驗(yàn)證到小批量試產(chǎn),該設(shè)備能夠覆蓋從概念探索到工藝落地的完整創(chuàng)新鏈條。
除SiC外,IH-860PSIC還兼容GaN、GaAs、Si等多種半導(dǎo)體材料。在射頻功放、光電器件和微波器件等領(lǐng)域,該設(shè)備同樣可作為高能摻雜的有效手段,為化合物半導(dǎo)體器件的開發(fā)和量產(chǎn)提供工藝支撐。
IH-860PSIC在產(chǎn)品配置上具有較大的靈活性,用戶可根據(jù)自身工藝需求進(jìn)行選配。在注入能量方面,支持從標(biāo)配的350keV(單價(jià))/700keV(雙價(jià))擴(kuò)展至選配的400keV(單價(jià))/860keV(雙價(jià))乃至1.2MeV(三價(jià))。在雙端站配置上,用戶也可根據(jù)期望的晶圓規(guī)格(如A系統(tǒng)6"高溫ESC+B系統(tǒng)6"常溫ESC)進(jìn)行定制。
在工藝生態(tài)層面,ULVAC為SiC器件制造構(gòu)建了完整的設(shè)備矩陣。與IH-860PSIC協(xié)同的配套設(shè)備包括:
碳膜濺射設(shè)備(SME-200):用于高溫激活退火前的表面保護(hù)碳膜沉積;
高溫激活退火設(shè)備(PFS-6000-25):用于注入后雜質(zhì)的活化及結(jié)晶缺陷的修復(fù),峰值溫度約2000℃;
刻蝕設(shè)備(NE-550EX、uGmini-200E等):用于SiC溝槽刻蝕和掩膜去除;
去膠灰化設(shè)備(NA系列):用于光刻膠和表面殘留物的去除;
這一完整的設(shè)備鏈確保了SiC功率器件從離子注入到激活退火的全流程工藝可控性和良率穩(wěn)定性。
ULVAC面向SiC高溫注入領(lǐng)域的產(chǎn)品體系以IH系列為骨干,主要包括IH-860PSIC和IH-1200PSIC等機(jī)型,其中IH-860PSIC聚焦于Φ150mm以下晶圓的高溫注入量產(chǎn),IH-1200PSIC則面向Φ200mm更大規(guī)格晶圓的工藝需求。
在同類SiC高溫注入設(shè)備中,IH-860PSIC的技術(shù)特點(diǎn)突出在Dual Platen設(shè)計(jì)所帶來(lái)的高溫/常溫工藝快速切換能力,以及鏈?zhǔn)阶⑷朐趶?fù)雜多步摻雜中的自動(dòng)化優(yōu)勢(shì)。相比部分競(jìng)品在高溫注入后需等待晶圓冷卻方可進(jìn)行下一工藝,IH-860PSIC的雙工位并行機(jī)制有效提升了產(chǎn)線的整體效率。
在能量覆蓋范圍上,標(biāo)配350keV/700keV(選配400keV/860keV)的能量水平充分覆蓋了SiC功率器件的主流深結(jié)摻雜需求,而較高能量規(guī)格的配置(如1.2MeV的三價(jià)離子)則為更深的場(chǎng)截止層設(shè)計(jì)和先進(jìn)器件結(jié)構(gòu)提供了擴(kuò)展空間。
IH-860PSIC作為ULVAC面向SiC功率器件量產(chǎn)的專用高能離子注入機(jī),以高溫注入技術(shù)、瞬時(shí)切換雙工位系統(tǒng)、高能注入能力和緊湊化設(shè)計(jì),精準(zhǔn)回應(yīng)了SiC功率半導(dǎo)體制造中的核心工藝需求。500℃高溫ESC、Dual Platen設(shè)計(jì)、支持高達(dá)700keV/860keV的雙電荷離子能量、≤0.5%的注入均勻性,以及完整的SiC工藝生態(tài)配套,共同構(gòu)成了這款設(shè)備的技術(shù)體系。
從新能源汽車到工業(yè)電力電子,從高校研究機(jī)構(gòu)到半導(dǎo)體量產(chǎn)工廠,IH-860PSIC憑借其對(duì)SiC高溫注入工藝的深刻理解和扎實(shí)的工程實(shí)現(xiàn),為第三代半導(dǎo)體功率器件的發(fā)展提供了可靠的技術(shù)基礎(chǔ),也為中國(guó)SiC產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控與規(guī)?;l(fā)展貢獻(xiàn)了核心裝備支撐。
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